5月13日晚间复盘要闻，半导体硅材料概念报涨，立昂微电子（58.99，1.64，2.86%）领涨，高测股份(1.23%)、众合科技(0.7%)、晶盛机电(0.58%)等跟涨。半导体硅材料上市公司有：
立昂微：5月13日消息，立昂微电子开盘报价58.15元，收盘于58.99元。3日内股价下跌1.31%，总市值为399.27亿元。
2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
高测股份：5月13日晚间复盘最新消息，高测股份5日内股价上涨5.59%，截至15时收盘，该股报79.02元涨1.23% 。
基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
众合科技：5月13日消息，众合科技截至15点，该股涨0.7%，报7.15元，5日内股价上涨4.06%，总市值为39.91亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
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