5月13日半导体硅片概念消息:盘中报跌,江化微跌4.4%

5月13日盘中消息,截至发稿时,半导体硅片概念报跌,江化微(-4.44%)领跌, 中晶科技(-2.95%)、神工股份(-2.16%)、宇晶股份(-1.62%)等个股纷纷跟跌。相关半导体硅片概念股有:

  江化微:产品主要适用于平板显示,半导体及LED,光伏太阳能及硅片,锂电池,光磁等电子元器件微细加工的清洗,光刻,显影,蚀刻,去膜,掺杂等制造工艺过程中。

  中晶科技:公司是专业的高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全,规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年,公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%,公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业。

  神工股份:锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

  宇晶股份:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

  华润微:

  本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

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