2022年芯片封装测试上市公司龙头股票一览（5月12日）

　　2022年芯片封装测试上市公司龙头股票一览（5月12日）

　　 2022年芯片封装测试概念股有：

　　联得装备：2022年第一季度季报显示，公司净利润1012.26万，同比上年增长率为214.71%。

　　近5个交易日股价上涨9.98%，最高价为15.58元，总市值上涨了2.76亿，当前市值为27.6亿元。

　　文一科技：2022年第一季度季报显示，文一科技公司净利润378.82万，同比上年增长率为151.27%。

　　近5个交易日股价上涨6.36%，最高价为8.12元，总市值上涨了8079.93万。

　　深科技：公司2022年第一季度净利润2.42亿，同比上年增长率为21.04%。

　　在近5个交易日中，深科技有5天上涨，期间整体上涨6.18%。和5个交易日前相比，深科技的市值上涨了10.3亿元，上涨了6.18%。

　　晶方科技：2022年第一季度，公司净利润9191.05万，同比上年增长率为-27.96%。

　　近5日股价上涨9.42%，2022年股价下跌-73.55%。

　　苏州固锝：公司2022年第一季度净利润5920.19万，同比上年增长率为17.45%。

　　近5个交易日股价上涨7.47%，最高价为9.58元，总市值上涨了5.66亿，当前市值为75.7亿元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。