氮化镓上市龙头企业有：
捷捷微电300623：
氮化镓龙头股，捷捷微电（300623）涨2.12%，报19.3元，成交额3322.39万元，换手率0.27%，振幅0.159%。
公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，此外，公司还有4个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。
士兰微600460：
氮化镓龙头股，士兰微最新报价42.09元，7日内股价下跌2.86%；今年来涨幅下跌-25%，市盈率为36.15。
公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
航天发展000547：公司旗下控股子公司微系统公司通过射频微系统模块微组装工艺线建设，形成射频微系统模块和微波/毫米波组件设计仿真、生产制造、测试验证等研制生产和服务的能力。此外，氮化镓芯片的生产与研发是微系统研究院的主要业务之一。
安泰科技000969：20年9月公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。
海特高新002023：氮化镓功率元器件已经小规模量产。
利欧股份002131：公司IGBT项目包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT（最前沿的IGBT半导体材料技术），正有条不紊推进中。
华天科技002185：公司有氮化镓芯片封装业务。
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