TSV封装行业概念股票有： 晶方科技、立霸股份。
晶方科技：2021年第四季度显示，晶方科技公司实现营业收入3.32亿元，净利润9817.34万元，每股收益0.4元，市盈率22.94。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售，主要产品包括8英寸和12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积）设备、ALD（原子层薄膜沉积）设备、3DNANDPECVD（三维结构闪存专用PECVD）设备等，产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
4月29日消息，晶方科技最新报29.74元，涨2.73%。成交量13.18万手，总市值为121.42亿元。
4月29日资金净流入1707.72万元，超大单净流入366.91万元，换手率3.19%，成交金额3.78亿元。
立霸股份：立霸股份2021年第三季度营收4.08亿，净利润2335.52万，每股收益0.08，市盈率23.23。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售，主要产品包括8英寸和12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积）设备、ALD（原子层薄膜沉积）设备、3DNANDPECVD（三维结构闪存专用PECVD）设备等，产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
4月29日消息，立霸股份开盘报价9.28元，收盘于9.62元。5日内股价上涨5.09%，总市值为25.62亿元。
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