半导体封装龙头股上市公司有：
康强电子：龙头股，最高价为12.53元，最低价为12.13元。2023年股价上涨1.04%。
从近三年净利润复合增长来看，康强电子近三年净利润复合增长为7.69%，最高为2021年的1.81亿元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
晶方科技：龙头股，回顾近3个交易日，最高价为21.13元，最低价为21.9元。
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.73%，最高为2021年的5.76亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：在近7个交易日中，通富微电有3天下跌，期间整体下跌1.04%，最高价为19.5元，最低价为18.8元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了3.03亿元。
华天科技：近7个交易日，华天科技下跌1.34%，最高价为8.87元，总市值下跌了3.85亿元，下跌了1.34%。
歌尔股份：近7日股价上涨0.19%，2023年股价下跌-9.63%。
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