通信PCB上市龙头公司有哪些？通信PCB上市龙头公司有：
深南电路：
通信PCB龙头股，2023年第二季度，公司营收同比增长-11.13%至32.49亿元，深南电路毛利润为7.42亿，毛利率22.83%，扣非净利润同比增长-34.4%至2.47亿元。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
近5日股价下跌0.16%，2023年股价下跌-10.17%。
天津普林：近5日天津普林股价上涨1.86%，总市值上涨了4671.15万，当前市值为25.15亿元。2023年股价上涨3.03%。公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。
超华科技：近5个交易日股价下跌0.23%，最高价为4.46元，总市值下跌了931.64万。公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔，专用木浆纸，CCL到PCB的较为完整的系列产品线，发展成为业内为数不多的能够生产上游关键原材料的企业之一。
兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有2天上涨。期间整体上涨2.14%，最高价为12.19元，最低价为11.83元，总成交量1.06亿手。兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模巨大的快速制造平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
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