半导体封装测试龙头有：
1、长电科技：龙头，9月5日晚间复盘消息，长电科技5日内股价上涨2.46%，截至下午三点收盘，该股报33.310元，跌0.92%，总市值为595.26亿元。
2022年报显示，长电科技净利润32.31亿，同比增长9.2%，近四年复合增长为231.54%；毛利率17.04%。
2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
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