2023年高端电子封装材料概念股有：
德邦科技：近7个交易日，德邦科技上涨22.24%，最高价为47.75元，总市值上涨了19.52亿元，2023年来上涨6.81%。
德邦科技公司2023年第二季度营收同比增长9.71%至2.2亿元，净利润同比增长-0.42%至2639.5万。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发。
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