半导体封装龙头股上市公司有：
康强电子：龙头股，公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
资金流向数据方面，8月29日主力资金净流流入360.41万元，超大单资金净流入328.38万元，大单资金净流入32.03万元，散户资金净流出185.45万元。
8月30日消息，康强电子收盘于12.300元，涨2.24%。7日内股价上涨0.41%，总市值为46.16亿元。
半导体封装上市公司其他的还有：
通富微电：回顾近7个交易日，通富微电有5天上涨。期间整体上涨3.72%，最高价为18.61元，最低价为20.63元，总成交量2.69亿手。
歌尔股份：近7个交易日，歌尔股份下跌2.81%，最高价为15.4元，总市值下跌了14.71亿元，下跌了2.81%。
新朋股份：近7个交易日，新朋股份上涨3.09%，最高价为5.81元，总市值上涨了1.47亿元，上涨了3.09%。
兴森科技：兴森科技近7个交易日，期间整体上涨1.48%，最高价为11.53元，最低价为12.43元，总成交量2.57亿手。2023年来上涨15.4%。
数据由股资源guziyuan5.com网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
