A股2023年车规级IGBT芯片上市龙头企业一览

  A股2023年车规级IGBT芯片上市龙头企业一览

  斯达半导:车规级IGBT芯片龙头股,国内IGBT模块龙头企业,具备碳化硅器件量产能力,车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点,公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货,车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。

  近7个交易日,斯达半导下跌6.78%,最高价为202.56元,总市值下跌了22.19亿元,2023年来下跌-72.2%。

  时代电气:车规级IGBT芯片龙头股,

  回顾近7个交易日,时代电气有3天上涨。期间整体上涨3.33%,最高价为39.9元,最低价为42.48元,总成交量2523.26万手。

  车规级IGBT芯片概念股其他的还有:

  露笑科技:8月24日消息,露笑科技5日内股价下跌2.63%,最新报6.550元,成交量3770.57万手,总市值为125.96亿元。

  联得装备:8月24日联得装备盘中消息,7日内股价上涨6.74%,今年来涨幅上涨32.75%,最新报24.830元,涨1.14%,市值为44.13亿元。

  士兰微:8月24日午后消息,士兰微最新报价24.480元,3日内股价下跌4.27%,市盈率为33.08。

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