以下是股资源guziyuan5.com网为您整理的2023年晶圆概念股：
利扬芯片688135：8月3日消息，利扬芯片8月3日主力资金净流出436.65万元，超大单资金净流出346.31万元，大单资金净流出90.35万元，散户资金净流入125.77万元。
利扬芯片2022年实现营业收入4.52亿元，同比增长15.65%。
通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
硕贝德300322：8月3日消息，硕贝德资金净流出352.38万元，超大单资金净流出103.07万元，换手率0.47%，成交金额1627.21万元。
公司2022年实现营业收入15.46亿元，同比增长-20.9%。
公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
江化微603078：8月3日消息，江化微主力净流出302.62万元，超大单净流出20.2万元，散户净流入211.64万元。
2022年江化微实现营业收入9.39亿元，同比增长18.56%。
公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代；优势产品剥离液成功导入中电成都熊猫的G8.6产线，同时对已有客户如天马微电子、华星光电等继续扩大销售规模。公司于2020年2月23日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟以32.85元/股的价格向毅达高新、孚悦中诚、唐丽、志道投资、金辇投资、睿亿投资、黄永直、李顺祥、菁英时代、赵平宝、新国联公司等11名特定投资者非公开发行不超过1570万股，募集不超过51574.50万元用于偿还银行贷款、补充流动资金。（公司于2020年9月16日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）
圣邦股份300661：8月3日该股主力资金净流出2022.63万元，超大单资金净流出1318.89万元，大单资金净流出703.75万元，中单资金净流入3250.65万元，散户资金净流出1228.02万元。
2022年公司实现营业收入31.88亿元，同比增长42.4%。
公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
彤程新材603650：8月3日该股主力净流出232.38万元，超大单净流入60.12万元，大单净流出292.51万元，中单净流出405.09万元，散户净流入637.47万元。
2022年实现营业收入25亿元，同比增长7.74%。
国内唯一可以批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户的公司。
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