晶圆代工股票龙头有：
中芯国际688981：晶圆代工龙头，4月22日消息，中芯国际5日内股价下跌4.4%，最新报41.85元，成交量10.44万手，总市值为3309.61亿元。
4月22日该股主力资金净流入381.41万元，超大单资金净流出356.49万元，大单资金净流入737.9万元，中单资金净流出1633.01万元，散户资金净流入1251.61万元。
晶圆代工概念股其他的还有：
美迪凯688079：光学光电子元器件龙头，主营业务涵盖各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务，产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，在超精密加工技术、晶圆加工技术等均有核心技术，苹果、华为、海康威视等均为其朋友圈。
利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
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