半导体封装概念股的龙头股都有哪些？
康强电子002119：
半导体封装龙头，近30日股价上涨6.15%，2023年股价上涨11.78%。
从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为4.86%，过去三年营收最低为2020年的15.49亿元，最高为2021年的21.95亿元。
国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电002156：
近5日通富微电股价下跌10.1%，总市值下跌了37.98亿，当前市值为375.89亿元。2023年股价上涨32.57%。
歌尔股份002241：
近5个交易日股价上涨0.22%，最高价为18.77元，总市值上涨了1.37亿，当前市值为635.51亿元。
新朋股份002328：
在近5个交易日中，新朋股份有3天上涨，期间整体上涨1.51%。和5个交易日前相比，新朋股份的市值上涨了6945.93万元，上涨了1.51%。
兴森科技002436：
近5个交易日，兴森科技期间整体上涨2.61%，最高价为16.8元，最低价为15.15元，总市值上涨了6.93亿。
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