半导体封测概念股龙头股一览
长电科技：
半导体封测龙头股。公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为-9.39亿元、8866.34万元、13.04亿元、29.59亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
回顾近7个交易日，长电科技有4天下跌。期间整体下跌4.04%，最高价为23.15元，最低价为24.39元，总成交量1.1亿手。
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长电科技：
半导体封测龙头股。公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为-9.39亿元、8866.34万元、13.04亿元、29.59亿元。
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