以下是股资源guziyuan5.com网为您整理的2023年半导体封装概念股：
聚飞光电300303：公司在资产负债率方面，从2019年到2021年，分别为46.35%、49.46%、41.32%。
公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。
在近30个交易日中，聚飞光电有17天上涨，期间整体上涨19.14%，最高价为6.55元，最低价为4.45元。和30个交易日前相比，聚飞光电的市值上涨了14.36亿元，上涨了19.14%。
雅克科技002409：雅克科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为10.56%、10.33%、18%、16.86%。
近30日股价上涨21.05%，2023年股价上涨25.06%。
通富微电002156：在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为53.45%、59.76%、52.83%、59.33%。
公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌26.45%，总市值下跌了13.92亿，当前市值为275.71亿元。2023年股价上涨7.71%。
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