先进封装上市公司有哪些?先进封装股票行情查询

  2023年先进封装概念股有:

  帝科股份:4月26日消息,帝科股份今年来涨幅上涨6.11%。

  2020年7月8日投资者关系活动记录表披露:半导体电子领域,目前公司产品聚焦在芯片封装环节,芯片固晶粘接产品已处于销售阶段,目前有十家左右小型客户,正在大力拓展中大型客户。在产品线上,公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进,已有相应的产品在配合客户测试。

  芯碁微装:芯碁微装(688630)涨7.59%。

  公司产品覆盖领域广,用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

  硕贝德:4月26日硕贝德(300322)开盘报7.63元。

  公司参股苏州科阳半导体有限公司,该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

  苏州固锝:4月26日消息。

  2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善TO系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。

  立讯精密:4月26日盘后消息,立讯精密今年来涨幅下跌-21.14%。

  拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

  数据由股资源guziyuan5.com网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。

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