2023年封装基板概念股有：
（1）、光华科技：光华科技公司2022年第三季度营收同比增长33.84%至9.14亿元，光华科技毛利润为9760.41万，毛利率10.67%，扣非净利润同比增长20.75%至2053.46万元。
近5日股价下跌2.89%，2023年股价下跌-0.76%。
（2）、正业科技：正业科技2022年第三季度营收同比增长-19.48%至2.85亿元，净利润同比增长-0.36%至1420.31万元，毛利润为8797.63万，毛利率30.85%。
近5个交易日股价下跌1.12%，最高价为9.21元，总市值下跌了3676.55万，当前市值为32.57亿元。
（3）、上海新阳：2022年第三季度季报显示，上海新阳营收同比增长19.38%至3.28亿元，净利润同比增长117.43%至403.61万元。
回顾近5个交易日，上海新阳有2天上涨。期间整体上涨2.01%，最高价为42.81元，最低价为40.47元，总成交量4696.36万手。
（4）、深南电路：深南电路2022年第三季度季报显示，公司营收同比增长-9.31%至35.14亿元，净利润同比增长-7.74%至4.3亿元，扣非净利润同比增长-11.04%至3.98亿元，深南电路毛利润为8.91亿，毛利率25.35%。
中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，PCB龙头、5G商用龙头。
在近5个交易日中，深南电路有3天下跌，期间整体下跌2.62%。和5个交易日前相比，深南电路的市值下跌了11.95亿元，下跌了2.62%。
（5）、兴森科技：2022年第三季度季报显示，公司营收同比增长8.18%至14.56亿元，净利润同比增长-22.35%至1.59亿元，扣非净利润同比增长-31.31%至1.29亿元，兴森科技毛利润为4.16亿，毛利率28.56%。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。
近5日股价上涨2.38%，2023年股价上涨25.9%。
（6）、中英科技：公司2022年第三季度营收同比增长5.6%至6143.07万元，中英科技毛利润为1876.26万，毛利率30.54%，扣非净利润同比增长-40.73%至760.04万元。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近5日股价下跌1.53%，2023年股价上涨20.31%。
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