半导体硅片上市龙头企业有：
中环股份：半导体硅片龙头，资金流向数据方面，4月22日主力资金净流流出1.24亿元，超大单资金净流出1.3亿元，大单资金净流入650.21万元，散户资金净流入4497.28万元。
4月22日消息，开盘报38.01元，截至15时收盘，该股涨1.15%报38.77元。当前市值1252.94亿。
天津中环半导体股份有限公司(简称“中环股份”)是深交所上市公司，股票代码002129。
沪硅产业：半导体硅片龙头，4月22日消息，沪硅产业-U4月22日主力资金净流出782.48万元，超大单资金净流出30.83万元，大单资金净流出751.65万元，散户资金净流入206.52万元。
4月22日收盘消息，沪硅产业-U3日内股价下跌2.28%，最新报21.9元，成交额1.45亿元。
纯正的半导体硅片公司，产能、技术国内领先。率先实现300mm硅片规模化生产，打破了大硅片零国产化僵局，但产能利用率低，尚未实现规模效应。由于折旧费用高300mm硅片毛利率为-34.82%，国内三家硅片厂商中毛利率最低，尚未实现盈利。
半导体硅片概念股其他的还有：
中晶科技：4月22日消息，中晶科技收盘于50.55元，跌2.6%。7日内股价下跌2.35%，总市值为50.43亿元。浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
上海新阳：4月22日收盘消息，上海新阳最新报31.88元，跌1.36%。成交量1.44万手，总市值为99.91亿元。公司主要产品为半导体领域专用的关键工艺化学品及配套设备产品，半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一，芯片铜互连电镀液、铜制程清洗液和铝制程清洗液等超纯化学品已经进入国内半导体行业知名晶圆生产企业，并成为国内20多家芯片制造企业的合格供应商，其中成为基准材料（baseline）供应商的有22条晶圆制造生产线，能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户。半导体领域专用配套设备系公司主营产品之一，包括晶圆划片刀、高速电镀线、晶圆湿制程生产线、高压水喷淋设备、全自动化学浸泡线等。此外，截至2020年3月，公司持有上海硅产业集团股份有限公司7.51%股份。硅产业集团从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。
晶盛机电：4月22日收盘最新消息，晶盛机电7日内股价下跌5.73%，截至下午三点收盘，该股跌3.27%报49.43元 。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
扬杰科技：4月22日收盘最新消息，扬杰科技昨收68.18元，截至下午3点收盘，该股跌5.4%报64.5元 。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
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