先进封装上市公司股票有哪些？相关先进封装龙头一览（2023/2/2）
2023年先进封装概念股有：
同兴达：1月20日消息，同兴达1月20日主力资金净流出593.1万元，超大单资金净流入114.17万元，大单资金净流出707.27万元，散户资金净流入805.95万元。
同兴达2022年第三季度季报显示，公司营收同比增长-27.73%至20.75亿元，毛利率5.18%，净利率-2.77%。
公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
寒武纪：1月20日消息，寒武纪-U主力净流出921.28万元，超大单净流出255.55万元，散户净流入808.12万元。
公司2022年第三季度营收同比增长9.5%至9258.11万元，毛利率64.16%，净利率-368.41%。
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
北方华创：1月20日消息，资金净流入4110.23万元，超大单资金净流出322.14万元，成交金额21.47亿元。
2022年第三季度季报显示，北方华创公司营收同比增长78.11%至45.68亿元，毛利率41.12%，净利率21.73%。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
