封装上市龙头公司有哪些？封装上市龙头公司有：
长电科技600584：封装龙头股。长电科技公司市盈率为14.65，2021年营业总收入同比增长15.26%，毛利率达到18.41%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
近7日长电科技股价上涨3.56%，2023年股价上涨14.06%，最高价为27.28元，市值为484.93亿元。
通富微电002156：封装龙头股。通富微电市盈率为25.35，2021年营收同比增长46.84%至158.12亿，毛利率达到17.16%。
近7日股价上涨5.01%，2023年股价上涨8.72%。
华天科技002185：封装龙头股。华天科技市盈率为18.11，2021年营收同比增长44.32%达120.97亿，毛利率达到24.61%。
近7日华天科技股价上涨3.93%，2023年股价上涨5.16%，最高价为8.96元，市值为285.52亿元。
封装概念股其他的还有：
深科技：在近5个交易日中，深科技有4天上涨，期间整体上涨3.61%。和5个交易日前相比，深科技的市值上涨了6.55亿元，上涨了3.61%。
厦门信达：近5日股价下跌17.48%，2023年股价上涨2.2%。
ST德豪：近5个交易日股价上涨0.7%，最高价为1.44元，总市值上涨了1752.42万，当前市值为25.06亿元。
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