封装设计概念名单一览
封装设计行业概念股票有： 康力电梯、铭普光磁、长电科技。
长电科技（600584）：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为477.67%，最高为2021年的29.59亿元。
半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
1月18日盘后消息，长电科技最新报26.500元，成交量2412万手，总市值为471.58亿元。
1月18日主力资金净流出5619.53万元，超大单资金净流出1683.56万元，换手率1.36%，成交金额6.41亿元。
康力电梯（002367）：
从近三年净利润复合增长来看，康力电梯近三年净利润复合增长为26.96%，最高为2020年的4.85亿元。
间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
1月18日盘后消息，康力电梯最新报7.560元，成交量240.14万手，总市值为60.33亿元。
1月18日消息，康力电梯主力净流出152.56万元，散户净流入86.35万元。
铭普光磁（002902）：
从铭普光磁近三年净利润复合增长来看，最高为2019年的2697.05万元。
公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
北京时间1月18日，铭普光磁开盘报价14.88元，收盘于14.680元，相比上一个交易日的收盘涨0.41%报14.62元。当日最高价14.97元，最低达14.45元，成交量604.13万手，总市值31.05亿元。
1月18日消息，铭普光磁1月18日主力净流出1063.26万元，超大单净流出545.05万元，大单净流出518.21万元，散户净流入734.17万元。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
