2023年先进封装Chiplet上市公司股票有哪些（1月7日）
2023年先进封装Chiplet概念股有：
同兴达：同兴达从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为80.97%，最高为2021年的3.62亿元。
公司于2022年8月10日在互动平台表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
近30日股价上涨11.88%，2023年股价上涨12.63%。
文一科技：从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的880.58万元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
回顾近30个交易日，文一科技股价上涨19.99%，最高价为19.25元，当前市值为26.95亿元。
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