车规级IGBT芯片上市龙头公司有：
斯达半导：
为国内IGBT龙头，在车规级IGBT具有先发优势，第七代车规级IGBT芯片已研发成功，预计将开始批量供货。
车规级IGBT芯片龙头股，斯达半导最新报价334.000元，7日内股价下跌6.74%；今年来涨幅下跌-11.55%，市盈率为134.68。
露笑科技：近3日股价下跌2.76%，2022年股价下跌-51.43%。20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
联得装备：近3日联得装备下跌11.34%，现报16.87元，2022年股价下跌-38.04%，总市值30.09亿元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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