图形处理器概念名单一览
图形处理器行业概念股票有： 众合科技、景嘉微、芯原股份-U。
芯原股份（688521）：
芯原股份从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的1329.24万元。
芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等
11月25日消息，芯原股份-U开盘报48.9元，截至15时，该股跌1.14%，报48.500元。当前市值241.41亿。
11月25日消息，芯原股份-U资金净流入52.7万元，超大单资金净流入126.48万元，换手率0.83%，成交金额8576.6万元。
众合科技（000925）：
从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为22.42%，最高为2021年的2.01亿元。
全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。
截至发稿，众合科技（000925）跌0.81%，报7.340元，成交额3143.73万元，换手率0.78%，振幅跌0.81%。
11月25日消息，众合科技资金净流出92.61万元，超大单净流入17.84万元，换手率0.78%，成交金额3143.73万元。
景嘉微（300474）：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为28.98%，最高为2021年的2.93亿元。
景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
11月25日收盘消息，景嘉微开盘报价59.3元，收盘于57.390元。5日内股价下跌6.76%，总市值为260.76亿元。
11月25日资金净流出4995.34万元，超大单净流出1193.31万元，换手率1.51%，成交金额2.78亿元。
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