机构认为：根据ICInsight的预估，全球半导体行业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的情况，判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间，当前时点要抓住板块基本面底部的机遇，持续关注行业底部信号释放，积极布置下一轮周期。当前半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链国产市场预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。
科技半导体芯片优质潜力股一览：
必易微：积极拓展新能源储能BMS芯片，目前产品线涵盖AC-DC、DC-DC、PMIC和电池管理芯片，电源管理芯片类占比超过60%。
博敏电子：公司AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，在Sic替代硅基、国产化两个大背景下，陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。
近日半导体行业进展颇多。11月17日，高通公布全球首款AR设备芯片组——骁龙AR2Gen1，骁龙AR2Gen1是高通首次为AR设备、尤其是AR眼镜打造的芯片解决方案。11月10日，杭州地芯科技推出了一款5G射频收发机芯片—GC080X系列。该公司市场总监表示，该芯片的面世，填补了国内射频收发芯片领域的空白。
