今日券商研报精选内容摘要如下：
光刻胶是半导体光刻工艺的重要原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，光刻胶可分为G/I 线胶、KrF 胶、ArF 胶和EUV 胶，随着芯片集成度的提高，适用于8 寸、12 寸半导体硅片的配KrF、ArF 是当下及未来短期内各光刻胶公司的发力市场。目前国内半导体光刻胶需求90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破，光刻胶国产化是大势所趋，随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。
当前半导体产业链逆全球化趋势正在形成，半导体供应链安全至关重要，光刻胶作为半导体产业重要原材料，技术壁垒高，原料自主可控尤为关键。同时，国内厂商也具备一定发展优势，首先是国产晶圆厂商逆周期扩产新增大量光刻胶需求，国产替代空间广阔，客户替代意愿强。第二，国内光刻胶厂商具备本土化优势，与客户联系更紧密、反馈沟通更便捷。面对当前困境，国内晶圆厂应当加强与国产光刻胶厂商联系、及时提供测试反馈，加快产品验证与导入速度，给光刻胶国产化以更好的成长环境。
相关上市公司：华懋科技、彤程新材、晶瑞电材、南大光电、上海新阳。
