目前比亚迪宣布终止半导体子公司创业板IPO。
11月15日，比亚迪宣布，公司董事会审议通过同意终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。
据公司称，比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，终止推动本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请资料。
比亚迪还表示，待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展规划造成重大不利影响。
自去年6月启动之后，比亚迪半导体的IPO之路可谓障碍重重，在周二宣布终止上市之前，比亚迪半导体IPO之路经历了四次“中止”。
2021年8月18日，因发行人律师北京市天元律师事务所问题，深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。2021年9月1日，北京市天元律师事务所出具复核报告后，深交所恢复了比亚迪半导体的发行上市审核。
2021年9月30日，比亚迪半导体因为IPO申请资料中记载的财务资料已过有效期，深交所再次中止了比亚迪半导体的发行上市审核。2021年11月30日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所再度恢复了其发行上市审核。
2022年1月27日，信息显示，比亚迪半导体于1月27日创业板首发上会。但比亚迪半导体在成功过会之后，却一直没有被提交注册。
3月31日，比亚迪半导体因其IPO申请资料中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所再度中止其发行上市审核。4月28日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所再度恢复了其发行上市审核。
9月30日，比亚迪半导体又因财务资料过期，需要补充提交，深交所又一次中止了比亚迪半导体的发行上市审核。
