美东时间14日盘后，伯克希尔向美国证券交易机构提交13F季度报告。报告显示，伯克希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%，进入前十大重仓股。
机构认为：半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游，通过中游晶圆制造与封装，支撑着下游万亿市场规模的应用场景。今年下游需求暂无强劲增长动力，中游晶圆厂却在逆势扩产，有效阻挡了下游景气度低向上游传导，使得上游设备和零部件持续受益。根据IC Insights的数据，中国大陆晶圆产能在全球的占比约16.2%。机构指出，随着国内晶圆厂的快速扩产，预计到2023年，中国大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%，产能占比提升将极大地带动半导体设备的市场规模。
光力科技：半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
国林科技：半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节，主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用，目前处于客户验证阶段。
